8 vienā mobilā tālruņa klēpjdatora LCD mikroshēmas centrālā procesora atdalīšanas līmes noņemšanas rīks

Garums: apm. 172 mm Krāsa: Sudrabs Materiāls: nerūsējošais tērauds Daudzums: 8gab/komplektā Pakešu saraksts: 8gab/komplektā CPU IC līmes noņemšanas līdzeklis

Iespējas: Funkcija: Paredzēts mobilo telefonu BGA remonta un līmes tīrīšanas instrumentam. Viegli pārnēsājams: Profesionāls un praktisks, kompakts un pārnēsājams ērtai uzglabāšanai un pārnēsāšanai. Pieteikums: BGA remontam, telefona CPU čipa demontāžai un telefona remontam.. Premium kvalitāte: Izgatavots no nerūsējošā tērauda materiāla, kas ir izturīgs un izturīgs. Piezīmes: 1. Manuāla mērījuma dēļ, lūdzu, pieļaujamas 1-3 mm atšķirības, paldies par sapratni! 2. Sakarā ar atšķirību starp dažādiem monitoriem, lūdzu, saprotiet, ka attēls var neatspoguļot preces faktisko krāsu. Tirgotājs garantē, ka viņu produkti atbilst visiem piemērojamajiem tiesību aktiem, un tiek piedāvāti tikai tad, ja tie atbilst Joom politikām un ES produktu drošības un atbilstības likumiem.